近期，高新發展下屬成都森未科技有限公司（以下簡稱森未科技）以前沿的技術實力和卓越的產品質量亮相兩場行業活動，與全球伙伴共話未來。
發表車規級功率半導體最新技術改進研究
6月12日至14日，2025功率半導體技術大會在合肥舉行。本次大會以“應用引領·融合發展”為核心，匯聚全球功率半導體技術領域的頂尖專家、學者及行業領袖，共同分享功率半導體技術的最新應用成果、發展趨勢及市場前景。
在“雙碳”戰略驅動新能源汽車產業高速發展的背景下，功率半導體作為電控系統的“核心開關”，其性能直接決定車輛的能效與可靠性。森未科技應邀發表《新能源汽車用功率半導體的技術改進研究》專題演講，系統闡釋了森未科技在車規級功率半導體領域的技術突破與升級路徑。
演講深度解析行業趨勢與技術需求，重點分享了森未科技在芯片設計、封裝模塊及材料創新等領域的突破性成果，通過全鏈路技術革新實現更高輸出功率與更低損耗目標，為新能源汽車效能提升提供新的解決方案。面對新能源汽車對核心器件的嚴苛要求，森未科技產品根據不同實際場景出發，針對性優化產品動態響應性能，使新能源汽車在特殊工況下保持高效動力輸出。
隨著新能源汽車向高電壓平臺演進，森未科技正加速IGBT產品技術升級及第三代半導體技術研發。目前已形成電壓等級覆蓋650V—1700V，電流等級覆蓋10A—900A的IGBT系列產品矩陣，在新能源車領域廣泛應用。未來，森未科技將持續深化產學研合作，聯合產業鏈伙伴共建功率半導體創新生態，突破高功率密度模塊封裝瓶頸，助力中國新能源汽車“芯臟”自主可控。
IGBT/SiC系列產品及解決方案引關注
6月13日，為期四天的2025長春國際光電博覽會Light國際會議落下帷幕。本屆光博會以“光電引領、新質未來”為主題，聚焦半導體與高端制造、衛星技術與應用及低空經濟、光電材料與顯示等六大產業集群，全方位、多層次地展示了光電信息產業的蓬勃發展態勢。森未科技攜多款高性能IGBT/SiC系列產品及解決方案亮相展會。
展會現場，森未科技通過展示最新研發的高功率密度IGBT/SiC產品及應用解決方案，系統呈現公司在功率半導體領域的核心優勢。森未科技產品憑借高電流密度、低開關損耗等優異性能，在工業變頻、特種電源、感應加熱、新能源發電以及新能源車等領域得到廣泛應用。
期間，森未科技展示的IGBT/SiC產品吸引了眾多參會者駐足交流，技術人員以專業嚴謹的態度接待每一位客戶，詳細介紹了產品的性能優勢及行業應用場景，參會者對森未科技產品高品質、高性能、高可靠性的產品優勢給予了一致好評。
未來，森未科技將繼續加大研發投入力度，以更先進的技術、更優質的產品和服務，為全球合作伙伴提供領先、安全、高效的產品及應用解決方案，同時以參加行業大型活動為契機，進一步整合資源，加快推進功率半導體領域的國產化進程。