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2025年5月8日，作為西部半導體與電子行業盛會，第七屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會開幕。本屆博覽會匯聚全球半導體產業鏈頂尖企業，集中展示半導體領域前沿技術、創新產品和行業解決方案，成為推動半導體技術創新與產業鏈深度融合的重要平臺。

在同期舉辦的成渝地區半導體產業鏈供應鏈合作對接會上，成都森未科技有限公司應邀發表《功率半導體產品的設計、生產與應用介紹》專題演講，系統闡述了IGBT功率器件的全產業鏈技術路徑，引發行業高度關注。

演講詳細闡釋了森未科技IGBT器件產品在“設計-生產-應用”的全鏈條技術體系。設計環節，深入分析不同應用場景需求，以優化性能與可靠性為目標，在結構設計、材料選用等方面不斷創新；生產方面，重點分享了從晶圓加工到封裝測試的一系列關鍵步驟，通過先進生產工藝與嚴格質量管控體系，保障產品高質量穩定產出；在應用層面，結合實際案例分析，強調如何通過動態調整參數、綜合模擬分析等手段實現產品與各類應用場景的精準適配。

作為IGBT功率半導體領域的國家級高新技術企業，森未科技依托深厚的技術底蘊和創新實力，現已形成電壓等級覆蓋650V—1700V，電流等級覆蓋10A—900A的IGBT系列產品矩陣，其高短路耐量、低損耗、高可靠性等特點，在工業變頻、特種電源、感應加熱、新能源發電以及新能源車等領域中廣泛應用。

未來，森未科技將堅持創新驅動，聚焦核心技術突破，深化產業鏈協同創新，攜手上下游伙伴共建產業生態，持續推出高可靠性功率半導體產品，以技術深耕助力功率半導體國產化進程，筑牢自主可控的產業根基。