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成都高新西區高端功率半導體和組件研發和產業化項目（以下簡稱“芯未項目”）是成都高新區圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目，同時也是成都高新發展股份有限公司（以下簡稱“高新發展”）向高科技實體經濟轉型，打造功率半導體新主業的重要項目。

項目總投資約10億元，分兩期建設，由高新發展子公司成都倍特建筑安裝工程有限公司承建，將新建高端功率半導體廠房以及動力中心、化學品庫等配套輔助設施，投入主要工藝設備及儀器376臺（套），建成高端功率半導體器件、組件研發平臺和特色產線，集高端功率半導體生產制造、研發實驗為一體。

迎難而上只爭朝夕，真抓實干合力攻堅

芯未項目場地狹小，總坪回填需根據現場施工進度采取分段回填方式，項目部積極協調土方回填事宜，后續施工創造有利條件，充分發揮不等不靠、主動出擊的精神，加強與業主單位、監理單位的多方溝通協調，克服了工期緊、任務重、要求高、各專業施工隊伍交叉作業等難題，加快推進工程建設步伐。

 

施工現場

嚴字當頭實字托底，擼起袖子全力推進

為打贏這場攻堅戰，項目經理牽頭組織各部門負責人成立現場推進小組，并制定詳細搶工倒排計劃，施工進度與安全質量兩手抓。一是項目每日定時召開生產進度會議，匯報當日工作，解決現場問題，梳理次日計劃，高效推進工作。二是采取分區管理、增加檢查和巡查頻次等措施加強現場管理，抓好安全生產工作。三是加強對一線工作人員的關懷，做好防暑降溫藥品及加班食品物資保障。

施工現場

倍特建安的建設者們憑借著高昂的斗志、實干的作風，發揚攻堅克難，追求卓越的精神，齊心協力建設優質工程，推動高新區特色功率半導體產業鏈發展，助力成都電子信息產業建圈強鏈。